元器件产品知识_元器件产品知识

*** 达到当天最大量：500000，请联系开发者***

元器件产品知识点总结

●﹏● 元器件产品知识金融界2024年3月25日消息，据国家知识产权局公告，陕西莱特光电材料股份有限公司取得一项名为“含氮化合物和电子元件及电子装置“授权公告号CN115784904B,申请日期为2022年11月。专利摘要显示，本申请属于有机材料技术领域，提供一种含氮化合物、电子元件和电子装置。该等会说。

元器件产品知识大全

o(╯□╰)o 元器件产品金融界2024年3月25日消息，据国家知识产权局公告，陕西莱特光电材料股份有限公司取得一项名为“有机材料、电子元件及电子装置“授权公告号CN115521212B,申请日期为2022年4月。专利摘要显示，本申请涉及一种有机材料、电子元件和电子装置。本申请的有机材料具有如式1所示还有呢？

元器件产品知识培训

元器件产品材料利用率计算公式金融界2024年3月23日消息，据国家知识产权局公告，深圳顺络电子股份有限公司申请一项名为“一种叠层片式元器件“公开号CN117747298A还有呢？ 元器件的制造方法。使用本发明的方案，能够通过控制瓷体的形状特性，解决烧端时瓷体顶部出现裂纹的问题，提升产品的质量。本文源自金融界

元器件产品是什么

˙﹏˙ 元器件产品成熟度等级划分金融界2024年3月20日消息，据国家知识产权局公告，大陆汽车科技有限公司取得一项名为“用于自动化组装的电子器件壳体“授权公告号CN114747303B,申请日期为2020年11月。专利摘要显示，本发明涉及一种用于容纳印刷电路板(2)并与该印刷电路板形成电接触的电子器件壳体(1),该后面会介绍。

元器件相关知识

元器件产业链金融界2024年3月15日消息，据国家知识产权局公告，歌尔微电子股份有限公司申请一项名为“电子器件封装结构及其制备方法“公开号CN117712099A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本申请公开了一种电子器件封装结构及其制备方法。该电子器件封装结构包括基板、无线网络等我继续说。

元器件常识

元器件产品检测国内标准金融界2024年3月13日消息，据国家知识产权局公告，福建火炬电子科技股份有限公司申请一项名为“一种电子元器件温度特性测试方法“公开号CN117686119A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，一种电子元器件温度特性测试方法，基于测试装置进行测试，测试装置包括测试座、装好了吧！

元器件介绍

元器件产品跌落测试国家标准2018金融界2024年3月9日消息，据国家知识产权局公告，陕西莱特光电材料股份有限公司申请一项名为“有机化合物、电子元件和电子装置“公开号CN117658965A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本申请涉及一种有机化合物、电子元件和电子装置。本申请提供的有机化合物具有式是什么。

元器件概念

元器件产品宣传模板金融界2024年3月8日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“电子器件、主板、电子设备及电子器件制作方法“公开号CN117672992A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示，本申请实施例属于芯片封装技术领域，具体涉及一种电子器件、主板、电子设备及电子器小发猫。

元器件产品合格证金融界2024年3月5日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“量子点以及包括其的电致发光器件和电子器件“授权公告号CN110240896B,申请日期为2019年3月。专利摘要显示，本发明涉及量子点以及包括其的电致发光器件和电子器件。量子点包括：包括包含锌、..

元器件产品是什么金融界2024年3月4日消息，据国家知识产权局公告，爱司凯科技股份有限公司申请一项名为“基于激光振镜系统的电子元器件多焊接点同步焊接方法“公开号CN117620343A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示，本发明涉及一种基于激光振镜系统的电子元器件多焊接点同步焊接方法，属还有呢？